SANTA CLARA, Califórnia-Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) em 23 de abril revelou a tecnologia para fazer batatas fritas mais rápidas e montá-las em pacotes de tamanho de placa de jantar que aumentarão o desempenho necessário para aplicações de inteligência artificial (IA).
Ele disse que sua tecnologia de fabricação A14 chegará em 2028 e poderá produzir processadores 15 % mais rápidos no mesmo consumo de energia que seus chips N2 devido à produção deste ano ou usarão 30 % menos energia na mesma velocidade que os chips N2.
O maior fabricante de contratos do mundo, que conta a NVIDIA e os micro-dispositivos avançados como clientes, disse que seu próximo “sistema no wafer-x” poderá tecer pelo menos 16 grandes chips de computação, além de chips de memória e interconexões ópticas rápidas e novas tecnologias, para fornecer milhares de watts de poder às lascas.
Em comparação, as atuais unidades gráficas de processamento gráficas atuais da NVIDIA consistem em duas fichas grandes unidas, e suas GPUs “Rubin Ultra”, com vencimento em 2027, costurarão quatro.
A TSMC disse que planeja construir duas fábricas para realizar o trabalho perto de suas plantas de chip no Arizona, com planos para um total de seis fábricas de chip, duas fábricas de embalagens e um centro de pesquisa e desenvolvimento no local.
“À medida que continuamos a trazer um silício mais avançado ao Arizona, você precisa de um esforço contínuo para melhorar esse silício”, disse Dr Kevin Zhang, vice-co-chefe do TSMC, Diretor de Operações e Sênior vice-presidente.
A Intel, que está trabalhando para criar um negócio de fabricação contratado para competir com o TSMC, deve anunciar novas tecnologias de fabricação na próxima semana. Em 2024, alegou que ultrapassaria o TSMC ao fazer as fichas mais rápidas do mundo.
A demanda por chips de IA maciços que são empacotados juntos mudou o campo de batalha entre as duas empresas de simplesmente fazer chips rápidos para integrá -los – uma tarefa complexa que requer trabalhar em estreita colaboração com os clientes.
“Eles são ambos pescoço e pescoço. Você não vai escolher um sobre o outro porque eles têm o líder tecnológico”, disse Senhor E Hutcheson, vice-presidente na empresa de analistas Techinsights. “Você vai escolher um sobre o outro por diferentes razões.”
Atendimento ao cliente, preços e quanta alocação de wafer pode ser obtida provavelmente influenciarão a decisão de uma empresa sobre qual fabricante de chips seria o melhor. Reuters
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